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  • 型号: FW-30-05-L-D-470-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-470-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-470-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-470-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-L-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-470-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为直插式(Through-Hole)、双排、30位、0.050"(1.27 mm)间距,带470Ω端接电阻(D = 470Ω)和100Ω差分阻抗优化设计(后缀“100”通常指支持100Ω差分对),L型引脚(L = Long Tail)适用于穿孔焊接。

典型应用场景包括:  
- 高速数字系统中紧凑型子板与母板之间的垂直/共面互连,如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板的堆叠;  
- 工业控制与医疗电子设备中需可靠信号完整性(支持高达数Gbps速率)、抗振动、免插拔磨损的固定式板间连接;  
- 通信设备(如小基站、光模块转接板)中空间受限但要求低串扰、良好EMI性能的差分对(如USB 3.2、PCIe Gen3、LVDS)传输;  
- 测试治具与原型开发中需一次焊接、长期稳定的板级堆叠方案,避免反复插拔导致接触劣化。

其内置终端电阻(470Ω)可简化终端匹配设计,降低PCB布线复杂度,适用于点对点或短距离总线拓扑。整体适用于对可靠性、密度及信号质量有较高要求的嵌入式与边缘计算场景。
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