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型号： FW-30-05-L-D-462-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-462-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-462-065-A价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-462-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-462-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-462-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-462-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 56 Gbps PAM4 或 32 Gbps NRZ 高速信号传输；  
• AI/高性能计算系统：GPU 加速卡、FPGA 处理板与主载板间的紧凑型堆叠连接，满足低串扰、阻抗匹配（100Ω 差分）和信号完整性要求；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限、需频繁插拔或高振动环境中，提供稳固的 0.5 mm 间距、65 A 额定电流（单触点）、30 对差分信号（60-pin）的可靠连接；  
• 测试与测量设备：用于模块化仪器中可更换功能板的快速对接，支持盲插（Blind-mate）及±0.3 mm 自导正能力，提升组装良率与维护效率。

其“L”表示低侧高（Low-profile）、“D”代表双排直角焊板结构、“462”指接触件镀金厚度（46 µin Au over 200 µin Ni）、“065”为0.65 mm 总体高度，整体兼顾高速性能、机械鲁棒性与高密度集成需求。

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