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型号： FW-30-05-L-D-460-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-460-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-460-170价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-460-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-460-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-460-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-460-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、30位（2×15）、0.5 mm间距设计，带直插式（L型）引脚、镀金接触面，工作高度为4.60 mm，总长17.0 mm，支持高达10 Gbps的信号传输速率（兼容高速差分对布局），并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板与核心模块间的堆叠互连）；  
- 5G小基站、边缘AI加速卡、FPGA夹层卡（FMC/HPC）中要求紧凑空间与可靠高速信号传输的板级堆叠；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备中多PCB垂直堆叠结构，需耐振动、长期插拔稳定性及0.5 mm细间距精密对接；  
- 测试测量设备（ATE）的可更换功能子板接口，利用其170 µin（≈4.3 µm）金厚与自对准导向结构保障重复插拔可靠性。

该连接器不适用于大电流供电主通路，主要承担高速数据（PCIe Gen3/USB 3.2）、控制信号及低功率电源分配，广泛用于对尺寸、信号完整性与组装精度有严苛要求的先进电子系统中。

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