【未分类_FW-30-05-L-D-453-118】封装/厂家_FW-30-05-L-D-453-118中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-L-D-453-118

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-L-D-453-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-453-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-453-118价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-453-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-453-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-453-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-453-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、11.8 mm堆叠高度（含公差）及低插拔力设计，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号支持高达25 Gbps PAM4（或约12.5 GHz NRZ）的信号完整性性能（需配合优化叠层与布线），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子卡之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI）。  
- 可热插拔与高可靠性需求场景：采用镀金触点与自对准导向结构，具备良好耐久性（≥500次插拔）和抗振动能力，适用于通信基站基带单元、车载域控制器（非安全关键路径）、航空航天航电模块等需长期稳定运行的环境。  
- 模块化系统架构：常用于COM-HPC、SMARC、XMC等标准或定制化模块化设计中，实现主载板与功能子卡（如GPU/FPGA子卡、传感器集线卡）间的刚性、直连式垂直堆叠，避免线缆引入的EMI与时序偏差。  

注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的压配（press-fit）或焊接工艺指南，并进行SI/PI仿真验证以确保信号完整性与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题