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  • 型号: FW-30-05-L-D-450-120-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-450-120-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-450-120-P价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-450-120-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-450-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-L-D-450-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-450-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位)。该型号关键参数表明:30位、直式(L型引脚)、双排、0.5 mm间距、450 µm(0.45 mm)超低堆叠高度、120 µm接触镀层厚度(通常为金),支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
1. 高密度嵌入式计算系统:如AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑互连,满足空间受限下高速(可达28+ Gbps/lane)、低串扰需求;  
2. 5G基站与光模块接口:用于基带板与射频板、或主机板与可插拔光模块载板之间的短距、高可靠性叠接;  
3. 医疗成像设备与工业相机:在小型化内窥镜、便携超声设备中实现传感器板与主控板的稳固、抗振动连接;  
4. 汽车ADAS域控制器:满足车规级振动/温度要求(需配合相应等级版本),用于雷达/摄像头处理板的模块化堆叠。  

其450 µm超薄堆叠高度和精密端子结构,特别适用于对Z向空间极度敏感的多层PCB垂直互连场景,兼顾信号完整性与机械鲁棒性。实际选型需确认是否含车规认证(AEC-Q200)及具体工作温度范围。
产品参数 图文手册 常见问题
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