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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-450-075-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-450-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-450-075-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-450-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-L-D-450-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-L-D-450-075-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、中等电流、高速信号传输场景设计。 该型号关键参数表明:30位、直角(L型)、双排、0.5 mm间距、450 µm(0.45 mm)堆叠高度、75 µm接触镀层厚度、带压接(Press-Fit)引脚与卷带包装(TR)。其低堆叠高度(0.45 mm)和精密0.5 mm间距,适用于超薄、高集成度电子设备的垂直互连需求。 典型应用场景包括: • 便携式医疗设备(如手持超声仪、可穿戴监护模块)中主控板与传感器子板的紧凑叠接; • 工业自动化边缘计算模块(如嵌入式AI加速卡与载板)间的可靠板对板连接; • 5G小基站射频前端模块中基带板与射频板的低串扰、高信号完整性互连; • 高端消费电子(如折叠屏手机转轴区柔性PCB与主板间需多次插拔的刚性过渡连接); • 测试治具中待测板(DUT)与测试载板之间的快速、可重复装配接口。 其压接式(Press-Fit)端子无需焊接,提升生产良率与热可靠性,适用于无铅回流或选择性焊接工艺;镀金触点保障高频(支持达数GHz差分信号)及长期插拔寿命(≥500次)。整体满足严苛空间、信号完整性与制造可扩展性要求。