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型号： FW-30-05-L-D-437-238
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-437-238由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-437-238价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-437-238封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-437-238参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-437-238 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-437-238 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直互连，支持高信号完整性要求的高速数字电路（如FPGA、ASIC载板与扩展子板之间）。  
- 模块化电子架构：在可插拔功能模块（如通信接口卡、传感器处理单元）与主控底板间提供可靠、可重复插拔的机械与电气连接，便于系统升级与维护。  
- 高性能计算与AI边缘设备：凭借其0.5 mm间距、30位单排结构、带屏蔽罩（D后缀表示带接地屏蔽）及238Ω阻抗优化设计，适用于≤16 Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2），满足AI加速模块与载板间的高速数据交换需求。  
- 汽车电子与航空航天：通过AEC-Q200兼容材料及宽温（-55°C ~ +125°C）设计，可用于车载ADAS域控制器或航电模块的加固型板级堆叠。  
该型号具备防误插导向结构、高保持力镀金触点及RoHS/REACH合规性，兼顾可靠性与量产适配性。

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