【未分类_FW-30-05-L-D-395-100】封装/厂家_FW-30-05-L-D-395-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-L-D-395-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-L-D-395-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-395-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-395-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-395-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-395-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-395-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-05-L-D-395-100 是一款高密度、低剖面（0.5 mm 间距）、30位的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，凭借仅1.5 mm超低堆叠高度与0.5 mm细间距，实现PCB间高效垂直互联；  
– 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对布局优化（L型接触设计+屏蔽结构可选），适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速串行接口，常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的连接；  
– 需频繁插拔或高可靠性装配环境：采用镀金触点与自对准导向结构，确保插拔顺畅及长期机械稳定性，适合产线自动化组装及后期维护更换；  
– 多层板堆叠架构：配合Samtec的兼容叠接器系列，可构建三层及以上PCB堆叠系统（如载板+中间转接板+功能子板），提升系统集成度。  
注：FW-30-05-L-D-395-100 中“395”表示3.95 mm总高度（含PCB厚度容差），“100”代表100 µin（≈2.54 µm）金镀层厚度，兼顾导电性与耐磨性。不适用于高压、大电流（额定电流≤0.5 A/线）或极端温湿环境（工作温度 -55°C ~ +125°C）。

产品参数图文手册常见问题