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型号： FW-30-05-L-D-390-197
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-390-197由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-390-197价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-390-197封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-390-197参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-390-197 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-390-197 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距与1.97 mm超低堆叠高度（390 µm触点+197 µm绝缘体），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字模块化设计：支持差分对布局与良好信号完整性，常用于FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57）、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的可插拔互连，便于升级与维护。  
- 消费电子与通信设备：在5G小基站基带板与射频板、高端平板电脑主板与显示模组之间提供可靠、耐插拔（≥50次）的刚性叠接方案。  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与功能扩展板的板对板连接。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角结构，带定位柱与防误插设计，兼顾机械稳固性与自动化装配兼容性，适用于回流焊工艺。注意：实际应用中需结合其额定电流（0.5 A/接触件）、耐压（150 VAC）及工作温度（–55°C ~ +125°C）匹配系统需求。

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