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型号： FW-30-05-L-D-385-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-385-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-385-065-A价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-385-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-385-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-385-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-385-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合Samtec高密度B2B设计）。该型号中“30”通常表示30位（双排15×2）、“05”指0.5mm间距、“L”为直插式（Long Tail）、“D”代表双触点（Dual Beam）、“385-065”对应总高约3.85mm（含PCB厚度兼容）、“A”为标准镀金版本。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖叠接高度与阻抗控制）；  
• 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统中实现主板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的可靠垂直堆叠；  
• 航空航天及测试测量仪器——利用其抗振性、宽温稳定性（-55°C ~ +125°C）和低串扰设计，用于紧凑型数据采集模块或模块化PXIe扩展结构；  
• AI边缘计算模组——在多层异构计算板（如CPU+AI加速器+存储子板）间提供高引脚数、低插入力、可盲插的刚性互连方案。

该连接器不适用于大电流供电或频繁插拔场景（非设计定位），主要价值在于高密度、信号完整性优、组装精度高（带导向结构），适合一次性压合或半永久性板级集成。

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