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型号： FW-30-05-L-D-370-180-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-370-180-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-370-180-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-370-180-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-370-180-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-370-180-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-370-180-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB之间的垂直、直角或夹层式互连。例如：通信设备（如5G小基站基带与射频板之间）、工业控制模块（主控板与I/O扩展板堆叠）、医疗成像设备（信号处理板与传感器接口板互联）、测试测量仪器（多层功能子板级联）以及嵌入式计算平台（如边缘AI模块中CPU板与AI加速子卡的紧凑堆叠）。

该型号具有30位双排引脚、0.5 mm间距、3.70 mm堆叠高度（上板至下板）、180 µm镀金触点、A型（标准公头）和P型（压配式Pin）结构，支持无焊压配安装，具备优异的信号完整性（适用于高达16 Gbps的差分速率）和机械稳定性（抗振动、耐插拔）。适用于需频繁维护、高可靠性及小型化设计的场景，尤其适合自动化SMT组装与后期维修更换。

（字数：298）

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