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型号： FW-30-05-L-D-370-087-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-370-087-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-370-087-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-370-087-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-370-087-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-370-087-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-L-D-370-087-TR 是一款高密度、低剖面（0.50 mm 间距）、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如工业手持终端、医疗检测仪、可穿戴设备主控模块），利用其仅0.87 mm超低堆叠高度实现超薄层间互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠连接。

- 可热插拔与高可靠性场景：采用镀金触点与自对准导向结构，适用于需频繁拆装或振动环境的设备，如通信基站基带单元、车载域控制器中功能板的模块化扩展。

- 自动化产线友好设计：卷带包装（TR）便于SMT贴装；0.5 mm细间距配合高精度定位槽，适配高密度PCB布局与回流焊工艺，广泛用于批量生产的消费电子与工控主板。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，强调高密度、低串扰与组装鲁棒性。

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