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型号： FW-30-05-L-D-370-087-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-370-087-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-370-087-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-370-087-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-370-087-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-370-087-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-370-087-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体需查证命名规则，但“FW”前缀常对应柔性/高可靠性板叠接器）。该型号参数表明：30位、0.5mm间距、直式（L型）、双排、带370μm镀金触点、87Ω阻抗控制（适用于高速信号）、带屏蔽与极化设计、带压接式PCB安装（A-P表示压接端子+通孔焊接）。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其87Ω阻抗匹配支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
2. 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直叠接，耐振动、高插拔寿命（≥500次）；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，依赖其低高度（≤3.7mm）、高引脚密度及生物相容性镀层；  
4. 航空航天嵌入式系统：用于航电模块间的加固互连，满足MIL-STD-810G冲击/振动及宽温（-55℃~+125℃）要求。  

该连接器强调信号完整性、空间效率与长期可靠性，适用于对尺寸、速度和稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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