【未分类_FW-30-05-L-D-365-065】封装/厂家_FW-30-05-L-D-365-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-L-D-365-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-L-D-365-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-365-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-365-065价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-365-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-365-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-365-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-L-D-365-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输速率（配合优化布局），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡间的高速差分对连接。  
3. 可维护性设计场景：采用无焊压接（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构，便于模块化设计与现场更换，常见于需定期升级或维修的航空电子、轨道交通车载控制器等高可靠性设备。  
4. 热敏感环境：0.5 mm间距、低插入力、365 µm超薄端子高度（标称值），有助于减小堆叠高度并改善散热路径，适用于LED驱动板、激光雷达（LiDAR）信号处理板等对温升敏感的应用。  

该型号具备高插拔寿命（≥500次）、优异的抗振性能及符合RoHS/REACH的环保特性，广泛服务于对尺寸、信号完整性与长期可靠性要求严苛的高端电子装备领域。

产品参数图文手册常见问题