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型号： FW-30-05-L-D-360-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-360-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-360-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接）、以及高速SerDes信号（PCIe Gen4/USB 3.2）的板间传输。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与稳固的双梁接触结构，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块等对连接稳定性要求严苛的环境。  
- 可配置设计应用：30位（2×15）、0.5 mm间距、10.0 mm堆叠高度（360系列）、带接地屏蔽与防误插导向结构，便于在模块化架构中实现灵活的电源+信号混合传输，并支持盲插与热插拔（需系统级配合）。  

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体），需搭配Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接工艺以确保信号完整性。

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