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型号： FW-30-05-L-D-315-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-315-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-315-170价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-315-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-315-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-315-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-315-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.5 mm间距、30位双排结构实现紧凑空间下的高速信号传输；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的便携式超声设备、模块化PLC背板中，提供可靠、可插拔的刚性板间连接，支持多次插拔（≥500次）及抗振动设计；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展系统）中主控板与功能子板的堆叠连接，315 µm超薄端子高度（L=Low Profile）与170 µm接触长度（D=Deep Mating）确保稳定对接与良好信号完整性；  
- 消费电子研发平台：如FPGA开发套件的载板与子卡接口，支持差分对布局优化，兼容高速信号（可达16 Gbps PCIe Gen4级别，需合理PCB设计）。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插导向结构，适用于自动化贴片产线。其无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于严苛合规要求场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘尺寸、叠层与阻抗控制规范以保障性能。

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