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型号： FW-30-05-L-D-260-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-260-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-260-165价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-260-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-260-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-260-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-L-D-260-165 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（该型号为30位、0.5mm间距、带接地屏蔽结构），适用于FPGA、ASIC、DDR4/5内存扩展、MIPI CSI/D-PHY等中速至高速（可达数Gbps）信号互联；  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 侧锁扣设计，便于模块化设计，支持板卡热插拔（需配合系统设计）及现场更换；  
- 严苛环境适应性应用：通过AEC-Q200（部分变体）及IEC 60512标准认证，适用于车载信息娱乐子系统（非动力域）、航空航天航电板卡、户外通信基站基带单元等对振动、温漂和长期可靠性要求较高的场景。  
注：FW-30-05-L-D-260-165 中，“260”指上板（母座）高度2.60mm，“165”指下板（公针）高度1.65mm，总叠高约4.25mm，属超薄夹层方案，特别适合超薄笔记本扩展坞、折叠屏设备内部转接、微型机器人主控叠层等对Z轴空间极度敏感的设计。

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