【未分类_FW-30-05-L-D-260-165-P】封装/厂家_FW-30-05-L-D-260-165-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-L-D-260-165-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-L-D-260-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-260-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-260-165-P价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-260-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-260-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-260-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-260-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速数字系统：如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、边缘AI计算模组、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.x）。  
- 空间受限的嵌入式设备：工业控制主板与功能子板（如IO扩展板、传感器处理板）的刚性叠接，利用其2.54 mm（0.100"）间距、30位双排结构及165 µm金手指接触厚度，确保插拔寿命与信号完整性。  
- 医疗电子与测试仪器：便携式诊断设备中多层PCB的模块化堆叠，满足高可靠性、低串扰及EMI抑制需求。  
- 消费类高端产品：如AR/VR主控板与显示驱动板间的垂直互连，依赖其260 µm超低堆叠高度（L = Low Profile）和1.65 mm总高，实现轻薄化设计。

注：型号中“260”指触点中心距260 µm（即0.26 mm），但实际标准命名惯例中“260”更可能代表堆叠高度（单位：0.001 inch → 260 mil = 6.6 mm），需以Samtec官方规格书为准；此处按常见解读（260 mil ≈ 6.6 mm堆高，165 mil ≈ 4.2 mm板间距）判断其适用于中等高度、中高密度应用。建议在关键设计中查阅最新Datasheet确认电气参数（如阻抗匹配、电流额定值）与机械公差。

产品参数图文手册常见问题