【未分类_FW-30-05-G-D-600-075-A】封装/厂家_FW-30-05-G-D-600-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-G-D-600-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-G-D-600-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-600-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-600-075-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-600-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-600-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-600-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-600-075-A 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连场景。其型号中“30”通常表示30位（引脚数），“05”指0.5mm引脚间距，“G”代表镀金接触面，“D”为双排结构，“600-075”对应典型堆叠高度约7.5mm（即上下板间距），而“A”多指特定端子结构或组装方式。

该连接器适用于对空间紧凑性、信号完整性及插拔可靠性要求较高的电子设备，典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子板之间的模块化连接；医疗设备中主控板与传感器/显示模组的可拆卸叠接；通信基站内基带板与射频板的垂直互联；以及高端消费电子（如折叠屏设备、超薄笔记本）中多层PCB的刚性叠接方案。其0.5mm细间距与7.5mm中等堆叠高度兼顾了高引脚密度与机械稳定性，支持高速数字信号（如USB 2.0、LVDS等低速至中速应用），但非专为高频差分对优化。需注意：实际应用中应配合匹配的压接工艺与PCB焊盘设计，并确保装配共面性以避免端子损伤。

产品参数图文手册常见问题