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型号： FW-30-05-G-D-570-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-570-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-570-075-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-570-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-570-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-570-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-570-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、7.5mm堆叠高度（570–075表示垂直高度5.70mm + 0.75mm公差），支持薄型双板垂直互连。  
- 高速数字系统：该型号采用优化的信号完整性设计（如接地屏蔽结构、差分对布局兼容性），适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板之间的中低速至中高速信号传输（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），但非专为PCIe或USB3.0等超高速协议设计。  
- 可插拔/可维护架构：用于需频繁拆装或现场升级的模块化设计，例如通信基站基带板与射频板间的临时对接、边缘AI加速卡与主控板的堆叠连接。  
- 恶劣环境适应性应用：具备可靠机械锁扣（G后缀代表“Guided”导向结构）、镀金触点及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐子系统、航空电子航电模块等对可靠性要求较高的领域。  
需注意：该型号为直插式（通孔焊接）叠接器，不适用于柔性电路或线缆连接；实际应用中应结合信号速率、电源需求及EMI要求进行完整SI/PI仿真验证。

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