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型号： FW-30-05-G-D-527-143-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-527-143-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-527-143-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-527-143-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-527-143-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-527-143-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-05-G-D-527-143-A 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输设计。该型号为30位、0.5 mm间距、双排直角插头（公端），带接地屏蔽结构（G表示Grounded）、镀金触点（D表示Gold over Nickel），配143Ω受控阻抗设计（后缀“143”对应差分对特性阻抗），支持高达28+ Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的高速串行链路。

典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中的GPU/CPU与内存扩展板（如HBM或CXL内存模块）之间的低延迟互连；高端通信设备（如5G基站基带单元、光模块载板）中FPGA与收发器子卡的垂直堆叠；以及测试测量设备（ATE）、高速ADC/DAC子系统中需要紧凑封装与优异信号完整性（SI）的板级互联。其0.5 mm超细间距、低串扰屏蔽结构及精确阻抗控制，特别适用于空间受限且需满足PCIe 5.0/6.0、USB4、CEI-28G等严苛高速协议的嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或恶劣工业环境（无IP防护等级）。

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