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型号： FW-30-05-G-D-515-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-515-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-515-160价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-515-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-515-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-515-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-515-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.6 mm超低堆叠高度（515系列）及30位双排设计，实现高信号密度与小体积兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化布局），适用于FPGA夹层板、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子卡与载板间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G = gold contact, D = dual contact）和免焊压接结构（515系列兼容压配工艺），便于模块化设计、现场更换或批量组装，常见于测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带板互联）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，接触电阻稳定，耐振动性能优，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示板的板对板连接（需满足AEC-Q200相关要求时需选配对应版本）。  
注：该型号后缀“160”指端子镀金厚度为160μ″（约0.4μm），兼顾导电性与耐磨性，适合中高频插拔需求。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘尺寸与叠高公差（±0.1 mm）以确保可靠正向力与信号完整性。

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