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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-515-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-515-160-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-515-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-515-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-515-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-515-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景,如5G通信模块、小型基站基带板、光模块(QSFP/DD/OSFP)载板与子卡间的垂直堆叠连接。 - 高性能计算与AI硬件:在FPGA加速卡、GPU扩展模组或AI边缘计算板中,实现主控板与协处理器板之间的低串扰、高信号完整性(支持高达28+ Gbps/lane PCIe 5.0/USB4速率)垂直互连。 - 工业与医疗嵌入式系统:适用于需长期可靠插拔(≥500次)、耐振动、宽温(–55°C 至 +125°C)运行的便携式诊断设备、工控HMI主板与显示/IO子板的堆叠装配。 - 消费电子模块化设计:如高端可穿戴设备主控模组与传感器阵列板、折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板间过渡连接(配合定制导柱与锁扣结构)。 该型号具备双排针(30×2=60位)、镀金接触面、自对准导向结构及16.0 mm堆叠高度(标称),支持盲插与抗侧向偏移,特别适合自动化SMT贴装及高良率量产。其“-A”后缀表示标准公差与通用配置,适用于多数严苛但非极端环境的应用。