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型号： FW-30-05-G-D-500-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-500-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-500-150-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-500-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-500-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-500-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-500-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中实现稳定、可靠的垂直或直角板间互连。例如：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块板之间的高速信号互联）；  
- 工业控制主板与扩展子卡（如FPGA载板与I/O子板）间的可插拔堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器处理板）中需满足EMI抑制和振动耐受的紧凑型互连；  
- 测试测量仪器（ATE）中多层PCB堆叠架构，要求精确引脚对准、0.5 mm间距、150 µin金厚触点及500 MHz信号完整性支持。

该型号具备30位双排、0.5 mm间距、150 µin镀金接触面、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、D型锁扣（D = Dual-beam contact with positive latching），并支持150 A/pin电流（静态）及1.5 mm堆叠高度（标称），适用于需要高频性能（达5+ Gbps）、高插拔寿命（≥500次）及抗冲击环境的嵌入式系统。  

注：实际应用需结合PCB叠层设计、阻抗匹配及机械限高综合评估。

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