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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-500-130-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-500-130-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-500-130-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-500-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-500-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-500-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限的高性能电子设备中,实现双层或多层PCB之间的垂直或直角堆叠互连。常见于: • 工业控制与自动化设备(如PLC模块、IO扩展背板),需高可靠性、抗振动连接; • 通信基础设施(小基站、光模块载板、边缘计算单元),支持高速信号传输(兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线,部分设计可兼顾信号完整性要求); • 医疗电子设备(便携式诊断仪、内窥镜成像模块),依赖紧凑结构与稳定接触; • 测试测量仪器(模块化数据采集卡、FPGA载板),便于快速插拔与系统重构; • 消费类高端产品(AR/VR头显主控板堆叠、折叠屏设备内部模组互联),满足轻薄化与高引脚数需求。 该型号具备金手指镀金触点(G表示Gold Flash)、带定位柱与防误插设计(D表示Dual-Beam Contact + Keying)、130µm接触长度(保障插拔寿命≥500次),并支持SMT贴装。其“500-130”编码表明额定电流0.5A/触点、接触长度130µm,“A”为标准压配公差等级。不适用于高频(>1GHz)或大功率场景,但凭借高密度(30位×2排)、稳定机械性能及RoHS合规性,在中端嵌入式系统板级集成中具有广泛应用价值。