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型号： FW-30-05-G-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-500-120价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持30位单排信号传输，采用直插式（G = Gold flash over Ni；D = Dual contact, 2-point contact）、带接地屏蔽设计（增强EMI抑制），额定电流0.5 A/触点，工作温度-55°C ~ +125°C，并具备120 Nm抗振动能力（符合IEC 60512-5），适用于工业级与车载环境。

主要应用包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直堆叠互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块的紧凑型板对板连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的高可靠性堆叠；  
• 车载ADAS域控制器中传感器板与处理板之间的耐振、耐温互连；  
• 紧凑型边缘AI计算模组（如Jetson或类似平台）的载板与功能子板对接。

其5.00 mm堆叠高度（标称）、120 µin金厚、无铅兼容及符合RoHS/REACH标准等特点，使其特别适合在小型化、长生命周期、需频繁插拔验证的研发与量产场景中使用。

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