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型号： FW-30-05-G-D-500-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-500-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-500-100价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-500-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘计算模组及工业物联网（IIoT）网关等。

2. 高性能计算与FPGA载板系统：凭借0.5 mm间距、30位双排结构、镀金触点及低串扰设计，支持高速信号传输（可达数Gbps），常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层式堆叠连接。

3. 医疗电子与便携式诊断设备：满足高可靠性、小体积与良好插拔寿命（≥500次）要求，用于超声探头控制板、内窥镜图像处理模组等精密嵌入式系统中。

4. 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或车载信息娱乐（IVI）系统中，用于MCU主控板与传感器接口板、电源管理板之间的板间堆叠，具备良好抗振性与宽温工作能力（-40°C ~ +105°C）。

该型号采用“G”系列（带接地屏蔽）、“D”型（直角下压式接触，增强信号完整性），并标配100Ω受控阻抗设计，适用于差分对布线需求。其5.00 mm堆叠高度兼顾机械稳定性与轻薄化设计需求，广泛服务于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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