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型号： FW-30-05-G-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-500-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：30位、0.5 mm间距、直插式（G型）、带接地屏蔽（D系列）、5.00 mm堆叠高度、0.75 mm超薄PCB端子长度，并具备ES（Enhanced Shielding）增强屏蔽设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其差分对优化布局与屏蔽结构，支持高达28+ Gbps的信号传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、精密传感器主控板），依赖其0.75 mm超短端子实现超薄双层/多层PCB紧凑堆叠；  
- 航空航天及车载域控制器，凭借无卤、符合RoHS/REACH的可靠构造及宽温稳定性（-55°C ~ +125°C），满足严苛环境下的板间互连需求；  
- AI边缘计算模组（如NPU加速卡与载板之间），通过高刚性屏蔽壳体抑制串扰，保障高速SerDes链路稳定性。

综上，该连接器适用于需在极小空间内实现高可靠性、高带宽、强抗干扰能力的板对板垂直互连场景。

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