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型号： FW-30-05-G-D-500-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-500-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-500-070价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-500-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-500-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-500-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-500-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合 FW 系列）。该型号参数表明：30位（30-position）、0.5 mm间距、镀金触点（G）、直插式（D）、总长50.0 mm、堆叠高度7.0 mm。

典型应用场景包括：  
1. 高速嵌入式系统：用于FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子板之间的紧凑互连，支持高达数Gbps的信号传输（需配合阻抗控制设计）；  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的便携式设备（如内窥镜成像模块、手持诊断仪）中实现可靠、可插拔的板级垂直互联；  
3. 通信模块堆叠：在5G小基站、边缘计算模块中连接基带板与射频板，兼顾高频性能与机械稳定性；  
4. 测试与开发平台：作为可更换夹层卡（Mezzanine Card）接口，便于硬件迭代与功能验证。  

其0.5 mm细间距、7.0 mm低堆高及双排针/插座结构，特别适用于对厚度敏感、需高引脚密度且要求重复插拔可靠性的轻薄型板对板连接场景。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制及共面度要求，以确保信号完整性和长期连接可靠性。

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