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型号： FW-30-05-G-D-477-172-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-477-172-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-477-172-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-477-172-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-477-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-477-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-477-172-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、高端可穿戴设备及微型医疗电子设备（如内窥镜成像模组、植入式监测模块）。

- 高性能计算与FPGA载板系统：适用于FPGA、ASIC或MPU核心板与扩展子板之间的垂直/水平堆叠互连，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3等），满足低串扰、阻抗控制（100Ω差分）和高引脚数（60位）需求。

- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中，用于主控板与传感器接口板、电源管理板间的稳固叠接，具备良好抗振性与-40°C~+105°C工作温度范围，符合AEC-Q200基础可靠性要求。

- 测试与开发平台：因采用可分离式设计（带定位销与防误插结构）及1.72 mm超薄堆叠高度（含端子），便于模块化原型验证与快速迭代。

该型号具备镀金触点、耐插拔（≥50次）、UL94V-0阻燃等级等特性，兼顾电气性能、机械稳定性和装配便利性，适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性均有严苛要求的先进嵌入式系统。

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