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型号： FW-30-05-G-D-475-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-475-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-475-200-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-475-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-475-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-475-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-475-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足高速串行接口（如PCIe、SATA、USB 3.x）对信号完整性与低串扰的要求。

- 工业控制与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子卡（如IO模块、FPGA载板）间的稳固堆叠连接，适应宽温、抗振动环境。

- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限且需频繁插拔维护的设备中，提供可靠、低插入力、高插拔寿命（≥500次）的板级互联方案。

- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中主控板与功能卡之间的高精度定位叠接器，确保0.5mm间距下的精确对准与稳定接触。

该型号参数（如30位、0.5mm间距、475μm压接高度、2.00mm总堆叠高度、镀金触点、带防误插导向结构）使其特别适用于对尺寸、电气性能及机械鲁棒性均有严苛要求的中高端电子系统。

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