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型号： FW-30-05-G-D-460-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-460-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-460-070价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-460-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-460-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-460-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-05-G-D-460-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新手册，但FW系列常用于高速信号互连）。该型号参数表明：30位（30-pin）、0.5 mm间距、镀金触点（G）、直插式（D）、堆叠高度4.60 mm（上板至下板间距），配7.0 mm总安装高度（含焊盘与结构余量），适用于精密贴装。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频子卡之间的紧凑互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等），满足低串扰与阻抗控制要求；  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中实现主控板与功能扩展板的可靠垂直堆叠；  
3. 测试测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）载板与被测模块间的可插拔高速接口，兼顾重复插拔寿命与信号完整性；  
4. 边缘AI计算模组：在多层异构计算板（如FPGA+AI加速器子板）堆叠中提供稳定电源与高速数据通道，支持热插拔设计（需配合锁扣选件）。

其0.5 mm细间距与优化的端子结构确保在有限空间内实现高引脚数与良好EMI性能，适用于对尺寸、信号速率及长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与回流焊工艺以保障焊接良率。

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