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型号： FW-30-05-G-D-460-070-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-460-070-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-460-070-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-460-070-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-460-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-460-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-460-070-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议），得益于其低串扰、阻抗可控结构；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的稳固堆叠连接，耐振动、宽温工作（-55°C ~ +125°C）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB间的信号与电源并行传输，满足EMI敏感环境下的低噪声要求；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：用于加固型计算机或航电模块的板级堆叠，符合RoHS、无卤素及部分MIL-STD可靠性标准；  
- 高端测试测量仪器：在模块化ATE或示波器背板架构中提供可插拔、高插拔寿命（≥500次）的精密定位连接。

其关键特性（0.5mm间距、30位、双排、带接地屏蔽、460µin金厚触点、7.0mm堆叠高度）确保了小尺寸下优异的电气性能与机械稳定性，适用于空间受限且对信号完整性要求严苛的嵌入式场景。

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