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型号： FW-30-05-G-D-450-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-450-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-450-160价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-450-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-450-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-450-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-450-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU子卡与载板之间的高可靠性、低串扰垂直连接，支持PCIe 5.0及部分SerDes协议；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求长期稳定插拔（标称500次）、耐振动、抗冲击的设备中（如便携式超声仪、边缘AI控制器）实现模块化设计；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机内部转轴区域的柔性-刚性板过渡连接（需配合定制载板结构），或AR/VR头显中主控板与显示模组的薄型化堆叠。  

该型号采用镀金接触件、自对准导向结构及450 µm超低堆叠高度（含160 µm PCB厚度兼容性），兼顾信号完整性（支持高达28 Gbps NRZ）与机械鲁棒性，适用于需要高引脚数（30×2=60位）、精确共面度控制及无铅回流焊工艺的精密电子产品。

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