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  • 型号: FW-30-05-G-D-450-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-450-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-450-100价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-450-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-450-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-450-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-450-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高性能电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等,需在有限空间内实现多层PCB间高速、可靠互连;  
- 工业与医疗电子:用于便携式诊断设备、精密传感器系统及可编程逻辑控制器(PLC)中,依赖其0.45 mm超低堆叠高度(450 µm)和100%正面接触设计,满足轻薄化与高插拔寿命(≥50次)要求;  
- 消费类电子产品:如高端AR/VR头显、折叠屏设备的主板与显示模组/摄像头模组之间的柔性叠接,利用其双排直插(G-type)、镀金触点(50 µin)及优异的信号完整性(支持高达16 Gbps PCIe Gen4速率),保障高频数据传输稳定性;  
- 测试与开发平台:因支持无焊压接(press-fit)安装及精确自导向结构,常被用于原型验证载板、FPGA夹层板(FMC)扩展接口等需频繁更换模块的场景。  

该型号具备防误插设计、抗振动性能及符合RoHS/REACH环保标准,适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。
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