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型号： FW-30-05-G-D-446-172-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-446-172-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-446-172-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-446-172-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-446-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-446-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-446-172-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应高密度、细间距、支持高速信号的板垫片/叠接器）。该型号为30位、0.5 mm间距、双排、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row, shielded）、带定位柱与锁扣结构（446-172-A 为特定机械编码及端子配置代码），工作温度范围宽（-55°C 至 +125°C），支持高达10+ Gbps 的差分信号传输（典型用于PCIe Gen3/USB 3.1等应用）。

主要应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的垂直/夹层互连；  
• 通信设备——5G小基站基带板与射频模块板的紧凑型堆叠连接；  
• 医疗电子——便携式超声或内窥镜主机中主控板与传感器接口板的可靠、低串扰对接；  
• 航空航天与国防——空间受限、需抗振动、高可靠性的航电模块堆叠；  
• 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe架构中载板与功能卡之间的高速、可插拔互连。

其设计强调信号完整性、机械鲁棒性与反复插拔寿命（≥500次），适用于对尺寸、速率和可靠性要求严苛的高端板对板垂直叠接场景。

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