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型号： FW-30-05-G-D-446-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-446-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-446-150-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-446-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-446-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-446-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-446-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备内部互连：适用于空间受限但需稳定信号传输的场景，如5G小基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接；  
- 工业控制与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等高可靠性要求系统中，实现主板与子卡（如FPGA加速卡、传感器接口卡）间的可插拔堆叠；  
- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机/平板的转轴区域柔性电路桥接（配合刚挠结合板），提供耐插拔（≥50次）、低串扰的差分对支持（兼容USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane）；  
- 测试与模块化系统：在ATE（自动测试设备）探针卡或FPGA原型验证平台中，作为可更换功能子板的标准化堆叠接口，便于快速迭代与维护。

该型号具备150 µm金手指厚度、无卤素、符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，支持10 Gbps/lane高速信号，适用于对尺寸、信号完整性及长期机械稳定性均有严苛要求的嵌入式系统。

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