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型号： FW-30-05-G-D-437-238-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-437-238-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-437-238-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-437-238-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-437-238-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-437-238-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-437-238-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用双排、30位（15×2）、直插式（G = Gold flash over Ni；D = Dual contact；A-P = Press-fit + SMT混合端子），带437系列高保持力接触系统与238系列屏蔽/接地结构，支持高速信号传输（可达数Gbps）及优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑型堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性、小空间垂直互联；  
• 航空航天与军工领域对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）及抗冲击要求严苛的嵌入式系统板间连接；  
• AI边缘计算模块（如NPU加速卡与载板）中需兼顾高引脚数、低串扰与热插拔兼容性的紧凑堆叠方案。

其Press-fit + SMT混合端子设计便于高可靠性装配与返修，437系列接触系统提供稳定插拔寿命（≥500次），238屏蔽结构有效降低高速差分对间串扰，适用于对空间、信号完整性及长期可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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