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型号： FW-30-05-G-D-437-200-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-437-200-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-437-200-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-437-200-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-437-200-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-437-200-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-437-200-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），200Ω 阻抗设计优化信号完整性。

- 工业与医疗电子：用于多层堆叠的嵌入式控制主板、便携式诊断设备（如超声成像模块）、工控PLC主从板间垂直互连，在有限空间内实现稳固插拔与抗振性能。

- 航空航天与国防：适用于加固型航电系统、雷达信号处理板卡间的板对板堆叠，其镀金触点、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，满足严苛环境要求。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，作为可更换功能子板与载板之间的高引脚数（30位）、低剖面（约5mm堆叠高度）、免焊接（压配式Pin）接口，提升维护性与重复插拔寿命（≥500次）。

该型号后缀“A-P”表示带定位柱与极化键的直角公头（Header），适配对应母座，广泛用于需精确对位、防误插及高频稳定传输的中小尺寸高密度PCB堆叠场景。

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