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- 型号： FW-30-05-G-D-430-236
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-430-236由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-430-236价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-430-236封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-430-236参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-430-236 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-430-236 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号支持30位信号传输，间距0.05英寸（1.27 mm），带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded），直角插拔（“D”），镀金触点，工作温度范围宽（-55°C 至 +125°C），并具备优异的信号完整性（支持高速差分对应用，典型速率可达10+ Gbps）。 典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连； - 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑型高速连接； - 工业与医疗电子：小型化嵌入式系统中主控板与传感器/接口子板的可靠叠接； - 测试与测量仪器：模块化架构（如PXIe兼容系统）中需频繁插拔且保持信号稳定性的场景； - 航空航天与国防电子：在空间受限、振动严苛环境下，要求高抗振性与长期接触可靠的板级互联。 其430–236后缀通常对应特定压配（Press-Fit）或焊接端子类型（如236可能指2×36位双排结构），适用于无铅回流焊或压入式PCB安装，兼顾机械稳固性与可制造性。整体适用于对尺寸、速度、可靠性均有严苛要求的先进电子系统。
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