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型号： FW-30-05-G-D-427-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-427-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-427-100-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-427-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-427-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-427-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-427-100-A 是一款矩形连接器（板对板类型），属于板垫片/叠接器结构，适用于高密度、高可靠性板对板垂直或夹层互连场景。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站主控板与射频模块间的高速信号与电源叠接，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制主板：PLC或HMI系统中CPU板与I/O扩展板之间的稳固垂直连接，具备良好抗振性与插拔寿命；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，多层PCB间需低高度、高引脚数（30位）、带接地屏蔽（G型结构）的可靠互连；  
- 嵌入式计算模块：COM-HPC或SMARC载板与核心模块对接，满足JEDEC兼容间距（0.5mm）及100%端子接触要求（型号末尾“A”通常表征全触点配置）；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中实现MCU板与传感器融合板的耐高温（工作温度达105℃）、抗EMI叠接（D型表示双排、带屏蔽罩设计）。  

该型号具备0.5mm细间距、30位双排、带导柱定位（-427标识）、镀金触点（100μ″）及100%测试良率（-100-A后缀），兼顾高速信号完整性（支持≤1Gbps差分传输）与机械鲁棒性，适用于空间受限且需频繁维护更换的嵌入式系统。

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