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型号： FW-30-05-G-D-417-138-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-417-138-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-417-138-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-417-138-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-417-138-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-417-138-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-417-138-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准），专为紧凑型高速互连优化。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、AI加速卡、FPGA载板之间的垂直/直角堆叠互连，支持差分信号传输，满足中等速率（如 PCIe Gen3/Gen4 前端链路）需求；  
- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算网关中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板的可靠叠接，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）；  
- 医疗电子与测试仪器：应用于便携式超声设备、模块化诊断仪等，利用其0.5mm间距、13.8mm堆叠高度（型号末尾“138”通常对应13.8mm）及带导柱/屏蔽结构（“D”可能表示带接地屏蔽，“G”或指镀金触点），保障信号完整性与EMI抑制；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠、折叠屏设备转轴区域的柔性刚性板过渡连接（需配合补强设计）。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针）或极端环境（未标称IP防护等级），建议在温湿度可控、振动适中的室内环境中使用，并严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺。实际选型请以最新官方Datasheet与应用指南为准。

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