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型号： FW-30-05-G-D-400-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-400-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-400-130-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-400-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-400-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-400-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-400-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直堆叠互连，支持多层PCB紧凑布局；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限且需长期稳定运行的场景中，实现主控板与扩展子板（如FPGA I/O模块、传感器采集板）之间的可靠信号与电源传输；  
- 测试测量仪器：用于模块化架构（如PXIe兼容平台）中，快速插拔的板级互联，兼顾高频信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率，具体取决于叠高和布局）；  
- 航空航天与国防电子：凭借其坚固的金属外壳（G = Gold-plated contacts, D = Dual-beam contact design）、抗振设计及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于机载/弹载计算单元的板间连接。

其关键参数（如30位、0.5mm间距、400µin金厚、130µm接触正压力、4.00mm叠高）表明它面向中短距（≤10mm）、中高速（USB 3.2/PCIe Gen3兼容）、中等电流（每针约0.5A）应用，在保证低串扰、高插拔寿命（≥500次）的同时，优化了EMI抑制与热管理性能。  

（字数：298）

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