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型号： FW-30-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其关键参数（如30位、0.5mm间距、镀金触点、4.00mm堆叠高度、7.5mm总长）表明其专为紧凑型、高可靠性嵌入式互连场景优化。

典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备——用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的高速信号传输（支持高达28+ Gbps差分速率），常见于5G基站基带单元、边缘AI加速模块；  
2. 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制主板中实现多层PCB垂直堆叠，兼顾抗振动与重复插拔需求；  
3. 医疗成像设备——如便携式超声或内窥镜主机内，连接图像处理板与传感器接口板，满足EMI抑制与无铅合规要求；  
4. 汽车电子域控制器——在ADAS域控制器中连接主控板与电源/通信子模块，通过AEC-Q200兼容设计保障车载环境稳定性。  

该型号采用双排直角焊板结构（G = Gold, D = Dual Row, 400 = 4.00mm stack height），支持盲插导向与防误插键位，适用于自动化SMT贴装及高循环寿命（≥500次插拔）场景。不适用于大电流（单线额定≤0.5A）或极端高温（工作温度-55℃~+125℃）环境。

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