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型号： FW-30-05-G-D-400-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-400-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-400-065-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-400-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-400-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-400-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-400-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信与计算设备：如服务器主板与扩展卡、AI加速模块（GPU/FPGA子卡）、网络交换机背板接口等，支持差分信号传输，适用于 PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB 3.x 等中高速协议。  
• 工业与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算网关、医疗成像设备中，实现主控板与功能子板（如采集板、IO扩展板）之间的稳固垂直或夹层堆叠连接。  
• 航空航天与国防电子：凭借其带锁扣（D = Dual Beam Contact + Positive Lock）、镀金触点（G = Gold finish）、宽温工作范围及抗振动结构，满足严苛环境下的可靠板对板互联需求。  

参数解读：30位、0.5 mm间距、直角插拔（D）、4.00 mm堆叠高度、6.5 mm装配高度（065）、带定位柱与防误插设计（P），确保高插拔寿命（≥500次）与信号完整性。  

综上，该连接器适用于对密度、速度、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统中的板级垂直互连场景。

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