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  • 型号: FW-30-05-G-D-385-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-385-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-385-065价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-385-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-G-D-385-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块或电源管理板)之间的垂直堆叠互连;  
2. 高速数字系统:支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.x、MIPI),常用于通信基站基带板、边缘AI计算模组等需可靠高速信号完整性(SI)的场景;  
3. 可扩展模块化设计:凭借0.5 mm间距、30位双排结构及3.85 mm堆叠高度(含公差补偿),便于构建可插拔、可升级的模块化架构(如COM-HPC®或SMARC兼容载板);  
4. 严苛环境应用:镀金触点与坚固的金属屏蔽罩(D系列带屏蔽)提供优异的抗振性与EMI抑制能力,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对可靠性要求高的领域。  
该型号不适用于大电流供电或高电压场景,主要承载信号与低功率(≤0.5 A/引脚)电源分配。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及热管理综合验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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