【未分类_FW-30-05-G-D-384-172-A-P】封装/厂家_FW-30-05-G-D-384-172-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-G-D-384-172-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-G-D-384-172-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-384-172-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-384-172-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-384-172-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-384-172-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-384-172-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-384-172-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等），满足低串扰与阻抗控制要求（标称50Ω单端/100Ω差分）。

- 工业与医疗电子：用于多层嵌入式主板堆叠（如主控板+AI加速模块+IO扩展板），在空间受限且需频繁插拔维护的场景中提供稳固机械锁扣（A型指状接触+双触点设计）与172个信号位（30×5+电源/接地冗余）。

- 测试与自动化系统：作为模块化测试载板（Test Fixture）的可插拔接口，支持快速更换DUT（被测单元）子板，384–pin 高密度布局兼顾信号完整性与散热需求（镀金触点，耐插拔≥500次）。

- 边缘计算与AI终端：在小型化AI推理模组（如Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列兼容设计）中实现CPU板与AI协处理器板的垂直堆叠，支持16+ Gbps/lane 的数据速率（依布线优化可达25+ Gbps）。

该型号后缀“A-P”表明采用直角焊接（Right-Angle, Press-Fit兼容）、镀金厚层（≥30µinch）及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于-55°C~+125°C宽温工业环境。

产品参数图文手册常见问题