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  • 型号: FW-30-05-G-D-380-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-380-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-380-150价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-380-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-380-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-380-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-380-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速数字系统:适用于空间受限但需高引脚数互连的设备,如5G小基站基带板、边缘AI加速模组、工业相机主控板等;  
- 可堆叠模块化设计:支持垂直直连(0.38 mm超低高度)与双面贴装,常用于FPGA载板+扩展子卡、CPU核心板+IO子板等分层架构,提升系统集成度与可维护性;  
- 中低速信号互联场景:虽非专为高频(>5 Gbps)优化,但满足USB 2.0、I²C、SPI、UART、GPIO及部分LVDS等中低速总线需求,广泛用于医疗便携设备、测试测量仪器、车载信息娱乐控制单元等;  
- 高可靠性嵌入式环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,具备良好插拔寿命(≥50次)与热稳定性,适用于工业自动化控制器、航空电子辅助模块等对长期可靠性有要求的场合。  
注:该型号不支持盲插或浮动补偿,安装需精准对位;额定电流约0.5 A/针,不适用于大功率供电传输。
产品参数 图文手册 常见问题
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