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型号： FW-30-05-G-D-380-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-380-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-380-150-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-380-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-380-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-380-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-380-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接式（Stacking）板垫片类型。该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计，典型应用场景包括：

- 高速通信模块：如 5G 小基站、光模块（QSFP/SFP+）载板与主控板间的垂直互连，支持差分信号传输（如 PCIe Gen4、USB 3.2），380 µm 接触长度与150 µm 耐压设计保障信号完整性。

- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜控制器或PLC边缘计算单元中，实现主板与扩展子板/传感器板的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（–40°C 至 +105°C）特性满足严苛环境要求。

- 消费类高端设备：如折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显的显示模组与主处理板间低剖面（Low-profile）垂直对接，其0.5 mm间距与150 µm端子公差支持精密装配。

- 测试与开发平台：用于FPGA评估板、AI加速卡等可堆叠载板系统，便于模块化升级与功能扩展。

该连接器采用镀金接触、自对准导向结构及防误插设计，兼具高插拔寿命（≥500次）与EMI抑制能力，适用于需高可靠性、小尺寸和高频性能并重的板级互连场景。

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