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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-380-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-380-080价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-380-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-380-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-380-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-380-080 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec原厂型号,FW系列为其高密度、低剖面板对板产品线)。该型号参数表明:30位、0.5mm间距、镀金触点(G)、直插式(D)、堆叠高度3.80mm(公头)与0.80mm(母头,或指配合总高,实际需结合规格书确认;更可能为3.80mm总堆叠高,0.80mm为端子突出量),支持垂直插拔与高可靠性接触。 典型应用场景包括: 1. 高密度小型化电子设备:如5G小基站基带板、光模块转接卡、工业相机主控板等空间受限场景,利用其0.5mm超细间距与低矮结构实现多信号并行互连; 2. 需要频繁插拔或振动环境的设备:如车载ADAS域控制器、轨道交通信号处理模块,其双触点设计(部分FW变体支持)和稳固锁扣结构保障连接稳定性; 3. FPGA/ASIC载板与扩展子板互联:用于高速数字信号(支持最高约4Gbps NRZ,需参考具体SI性能)传输,满足JESD204B、PCIe Gen3等中速接口需求; 4. 医疗内窥镜图像处理模组、便携式超声设备主板堆叠:兼顾EMI抑制(接地引脚优化布局)与无铅回流焊兼容性(符合RoHS/REACH)。 注:实际应用需严格依据Samtec官方规格书校核电流额定值(约0.5A/针)、耐温等级(-55℃~+125℃)及PCB叠层匹配要求。